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你要设置一下，在setup下面的design rules中default rules中routing里的selectedVias选择过去就可以了
打开pads,然后点击设置就能添加第二层到第三层过孔
PADS灌铜要求盖过孔，热焊盘全部用十字连接的设置方法为：在菜单的Thermals栏下设置连接方式为覆铜。过孔设为Flood over，热焊盘设为Orthogonal即可。PADS功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS则是最佳选择。 PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 扩展资料：PADS的使用技巧：
1、在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
2、Solde Mask这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。需要做好特殊的部分。4.Paste Mask这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，需要出好GERBER给钢网厂。5、在PADS焊盘对话框中Offset编辑栏主要用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。
1. 改成有孔焊盘：点选焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad stack，在Drill size项输入钻孔直径。2. 焊盘加via过孔：按DRO，即可在焊盘上加via或移动via到焊盘上。
在LAYOUT里面设置好间距要求，最重要的是过孔不能太大，8/8差分，用内径为14的过孔差不多
可以采用极坐标方式放置元件。具体做法：
1、在Lauout中选择 工具——选项（Tools/Options）。
2、选择 栅格（Grids）表格，再选择最下面的 极坐标方式移动设置（Radial Move Setup） 按钮，打开一个对话框，设置好相应的参数。
3、在放置元器件之前，从工具条（Toolnar）中选择 极坐标方式移动（Radial Move ）图标，就可以再相应位置按圆形排布了。
你要设置一下，在setup下面的design rules中default rules中routing里的selectedVias选择过去就可以了
在when stiching shapes中设置你要加过孔的网络，设置好via to shape和via spacing的值，点击确定。在进入PCB中，先铺好铜，然后你右键-select shape，选中你要打孔的铜，再次右键-via stiching，就可以了。